PHS树脂是一种用于深紫外光刻胶的高性能感光树脂,广泛应用于半导体芯片制造中的光刻工艺环节。其核心性能包括高纯度、高分辨率、优异的热稳定性和化学稳定性,能够满足半导体制造对高精度、高可靠性的严苛要求,有效提升光刻胶在芯片图案化过程中的成像质量和工艺稳定性。此外,还可用于电子封装材料、涂料和粘合剂等领域。
| 检测项目 | 指标-1 | 指标-2 |
| 外观 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 |
| 固含量/% | ≥35.0 | ≥35.0 |
| 重均分子量(Mw) | 10000±2000 | 14000±1000 |
| 分子量分布宽度(PD) | ≤1.55 | ≤1.25 |
| 单金属离子含量/ppb | <10 | <10 |
注:可根据客户要求定制不同结构、分子量、金杂含量的产品。
包装:采用电子级塑料桶包装,每桶重量1kg、2kg、5kg、10kg或20kg。可根据客户需求定制。贮存:阴凉处储存,避免阳光直射,远离热源,贮存期12个月。
操作时注意劳动保护,应避免与皮肤、眼睛等直接接触,接触后用大量清水冲洗。